檢索結果：共8筆資料 檢索策略： "functional".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材，在CMP製程中拋光墊承載著研磨液，使其可均勻分布在晶圓表面，同時提供了機械研磨力。隨著…
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本研究目的在探討3C產品上專為設定使用的功能按鍵，針對其彈臂斷面形狀，在相同斷面積條件下利用田口實驗設計法找出同時具備最佳成形條件、與抗疲勞強度之彈臂斷面形狀。本研究採用彈臂高度、保壓壓力、冷卻時間…
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本研究研發白光光彈軟體對殘留雙折射進行量測，並使用自組式偏光儀量測射出成形之非球面透鏡，探討非球面透鏡殘留雙折射(Residual birefringence)、調制轉換函數(Modulation …
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澆口是塑膠射出成形模具上很重要的一個設計，直接影響了射出成品的品質，其設計主要是為了調節熔膠流速、流量及方向來獲得好的產品品質。以澆口的位置、形狀與尺寸之設計使模穴內有最佳的流動及最小的壓力損失，依…
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隨著電子電力系統需求的規格逐年提升，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）被視為未來高功率元件的理想材料，但因SiC本身的高硬度及高抗化學性，使其在化學機械拋光（Chemical Mec…
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室內密閉空間因空氣不流通造成氧氣含量不足常導致注意力下降、缺氧不適或導致生病，為解決這項問題，本研究研製出一導氧元件(Oxygen Activator Unit, OAU)，其功能是將密閉空間外之氧…
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在現今半導體工業的製程中晶片的平坦化是必經的過程，而晶錠的切片技術是決定晶片平坦化質量的第一步。如今，固定鑽石線切割（DWS）被普遍應用於晶錠的切片製程。而鑽石線材的切割效率取決於晶錠的材料屬性、冷…
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本研究利用多孔質陽極氧化鋁（Porous Anodic Alumina, PAA）製程以8吋鍍鋁矽晶圓(Wafer Based Aluminum)為基板，製作大尺寸之次波長結構(Sub Wavele…